CAO - DAO

CAO/DAO

SYSTECH a plusieurs corps de métiers complémentaires qui lui permet d'être compétent à tous les niveaux, de l'étude au produit finis.

Notre équipe CAO/DAO peut à partir d'un simple schéma ou cahier des charges, qui peut être conçus directement par notre équipe Recherche & Développement, réaliser un dossier technique complet et un dossier de fabrication.

 

L'analyse DFM

L'analyse DFM (Design For Manufacturing) de nos équipes permettent de pallier aux problèmes susceptibles de se présenter lors des processus de fabrication et d'assemblage d'un système électronique.

Cela se fait en plusieurs étapes : 

- Le choix des composants disponibles dès l'étude, qui permet de sécuriser l'approvisionnement et d'accélerer la production.

- Le stack up final afin d'optimiser les coûts et les caractéristiques techniques du PCB (pairs différentiels et couches d'alimentation lorsqu'il s'agit d'un multicouches).

- Le choix du placement des composants en tenant compte des règles électroniques, de la CEM (Compatibilité électronmagnétique) et de l'encombrement afin d'améliorer l'industrialisation.

- L'optimisation de la production en plaçant tous les composants dans le même sens sur le même pas de grille.

- Les points de test placés sur la carte à des endroits stratégiques pour les différents siganux afin de réaliser les lits à clous pour des test in situ.

- Le check d'isolement, qui permet de vérifier si les composants sont bien tous reliés entre eux (Net List), en comparant le schéma client au routage final.

- Le check des composants, qui consiste à vérifier si les composants sont compatibles par rapport à la Datasheet constructeur, au niveau des dimensions et des paramètres électriques (Pin Out).

 

Boitiers racks et intégration

A partir du cahier des charges du client, qui peut être aussi réalisé avec notre équipe Recherche & Développement, le boitier est déterminé en amont.

Notre équipe CAO/DAO réaliser dès lors un plan d'équipement du produit afin d'y intégrer les cartes et déterminer les fications pour le maintien mécanique.

Une vérification de l'intégration de la carte doit être réalisée au niveau des dimensions.

Notre bureau d'étude est en mesure de générer un dossier technique complet comprenant un dossier de fabrication du boitier ou du rack avec un plan mécanique de gravure et d'usinage.

 

Harnais et câbles

A partir d'un schéma d'interconnexion afin de connaître les caractéristiques du câble, comme les courants véhiculés, notre équipe CAO/DAO est capable de générer un dossier technique complet.

 

Notre bureau d'étude est un véritable support de l'industrialisation pour toutes demandes techniques.

Près de 160 projets ont été confiés à notre bureau d'étude l'année passée pour l'industrialisation de cartes, câbles, harnais, racks et armoires.

Fort de ses compétences multi-sectorielles, notre bureau d'étude priorise la fiabilité et l'optimisation pour chacun des projets de nos clients.




 






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