L'analyse DFM (Design For Manufacturing) est une option que nous proposons et qui permet de pallier efficacement aux problèmes susceptibles d’émerger lors des processus de fabrication et d'assemblage d'un système électronique.
C'est un processus en plusieurs étapes :
- Le choix des composants disponibles dès l'étude, qui permet de sécuriser l'approvisionnement et d'accélérer la production.
- Le stack-up final pour optimiser les coûts et les caractéristiques techniques du PCB (paires différentielles et couches d'alimentation lorsqu'il s'agit d'un multicouches).
- Le choix du placement des composants en tenant compte des design-rules, de la CEM (Compatibilité électromagnétique) et de l'encombrement afin d'améliorer l'industrialisation.
- L'optimisation de la production en plaçant tous les composants dans le même sens sur le même pas de grille.
- Les points de test placés sur la carte à des emplacements stratégiques pour les différents signaux afin de réaliser les lits à clous pour des tests in-situ.
- Le check d'isolement, qui permet de vérifier si les composants sont bien tous reliés entre eux (Net List), en comparant le schéma client au routage final.
- La vérification exhaustive des composants, qui consiste à garantir que les composants sont conformes à la Datasheet constructeur, au niveau des dimensions du boitier et des caractéristiques électriques (Pin Out).
